Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB04-171706 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
1
RFQ
21,018
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS07-C20-P274 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
1
RFQ
31,213
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records