Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB23-232325 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
1
RFQ
21,505
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records