Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE-B20250-040H-01 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
1
RFQ
13,850
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records