Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records