Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB23-232325 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
1
RFQ
21,505
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB17-404025 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
1
RFQ
26,894
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB20-353525 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
1
RFQ
18,388
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2276E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
25,434
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 4 Records