Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
322805B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEAT SINK
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ED-CM4COOLER-B EDATEC
HEATSINK Raspberry Pi CM4
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
NTE401 NTE Electronics, Inc
HEAT SINK-TO-5 TRANS 3.0W
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records