Product Status:
Material:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
134 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions
ACC HEATSINK ME ACC-HS3
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SARLS-50X50MM Sarnikon
EXTRUDED HEATSINK 50MM X 50MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SARLS-50X100MM Sarnikon
EXTRUDED HEATSINK 50MM X 100MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SARLS-50X150MM Sarnikon
EXTRUDED HEATSINK 50MM X 150MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
4-1542003-9 TE Application Tooling
25MM HS ASSY CLIP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1-1542012-7 TE Application Tooling
4FIN HS 21MM CLIP ASSEMBLY
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
5-1542003-0 TE Application Tooling
25MM HS ASSY ULTEM CL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
8-1542003-1 TE Application Tooling
23MM HS ASSY A-TEMP C
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
8-1542003-7 TE Application Tooling
35MM LOW P HS ASSY A-
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
9-1542003-5 TE Application Tooling
40MM HS ASSY ULTEM CL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1542004-5 TE Application Tooling
25MM HS ASSY ULTEM CL
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
2-1542006-5 TE Application Tooling
37.5MM HS ASSY ULTEM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
4-1542006-6 TE Application Tooling
42.5MM HS ASSY ULTEM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1-1542004-5 TE Application Tooling
HTS718-540=MICRO-FCPGA ASSY
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
7 / 7 Page, 134 Records