Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS25-B20-P51 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS-B20-0508H-01 CUI Devices
HEATSINK TO-220 7.4W ALUMINUM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records