Material Finish:
38 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
375024B00032G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
1
RFQ
23,119
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2019B Assmann WSW Components
HEATSINK CPU XCUT
1
RFQ
5,942
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB03-121218 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
1
RFQ
9,616
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2024B Assmann WSW Components
HEATSINK CPU XCUT
1
RFQ
6,083
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB14-353518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
1
RFQ
18,875
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB16-404018 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
1
RFQ
40,946
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
374424B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
1
RFQ
14,553
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
374724B00032G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
1
RFQ
22,970
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
114992687 Seeed Technology Co., Ltd
ALUMINUM HEATSINK WITH FAN FOR J
1
RFQ
15,508
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
SA000-11003 Sunon Fans
HEATSINK 27X27X18MM W/ADH
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
960-19-18-F-AB-0 Wakefield-Vette
HEATSINK 19X18MM FRONT PUSH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
374724B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
374724B60024G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
1
RFQ
17,862
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
114992746 Seeed Technology Co., Ltd
ALUMINUM HEATSINK WITH BIGGER FA
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2275E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
6,302
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
V2278E1 Assmann WSW Components
CPU HEATSINK, CROSS CUT, AL6063,
1
RFQ
30,075
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
UNI-H31052-18P/2.6Y Malico Inc.
AL HEAT SINK 31X31X18MM WITH PIN
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
374124B00035G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
1
RFQ
38,935
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB19-272718 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 2 Page, 38 Records