Производитель:
Product Status:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS-C2591-SMT-TR CUI Devices
HEAT SINK TO-263 COPPER
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
833900T00000 Comair Rotron
HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 2 Records