Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
532602B02500G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
HEATSINK TO-220 SOLDERPIN 38.1MM
1
RFQ
17,599
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
529702B02500G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEATSINK 1" TO-220
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
532602B00000 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
BOARD LEVEL HEAT SINK
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records