- Производитель：
-
- CUI Devices (4)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
6 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Мин. заказ | Наличие | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
9,654
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
37,813
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
34,307
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
CUI Devices | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас | |||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 1 |
8,500
В наличии
|
Запросить цену Купить сейчас |
