Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
ACC-HS4-SET Enclustra FPGA Solutions
ACC HEATSINK ME ACC-HS4
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
688552F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
68855 EXTRUSION 0.46X7.201"X4'
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
603402F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
60340 EXTRUSION 1.312X6.437"X4'
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ACC-HS3-SET Enclustra FPGA Solutions
ACC HEATSINK ME ACC-HS3
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
RUR6712U CTS Electrocomponents
HEATSINK PRESSON PANEL MNT TO-92
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
2-1542009-7 TE Application Tooling
RETENTION MODULE W/HARDWARE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену
1 / 1 Page, 6 Records