Производитель:
Attachment Method:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB02-101007 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
1
RFQ
5,833
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
901-10-1-18-2-B-0 Wakefield-Vette
HEAT SINK ELLIP FIN 10X10MM CLIP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
901-10-2-18-2-B-0 Wakefield-Vette
HEAT SINK PIN FIN 10X10MM CLIP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records