Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB01-080808 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
1
RFQ
43,734
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB26-343408 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
1
RFQ
32,265
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records