Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB01-080808 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
1
RFQ
43,734
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records