Производитель:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB24-252510 CUI Devices
HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
1
RFQ
41,078
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB11-252518 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
1
RFQ
11,103
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
625-45ABT3 Wakefield-Vette
HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 3 Records