Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB09-212115 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
1
RFQ
31,722
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 1 Records