Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB10-232306 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
1
RFQ
43,316
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSB03-121218 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
1
RFQ
9,616
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records