Производитель:
Product Status:
Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSB25-282810 CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
1
RFQ
49,355
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
2274283-3 TE Application Tooling
HEATSINK ASSEMBLY, CFP
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records