Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE02-173213P CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
1
RFQ
11,553
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-52230G-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEAT SINK 23MM X 23MM X 12.5MM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records