Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSE02-173213 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
1
RFQ
17,375
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
ATS-52230G-C0-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
HEATSINK 23X23X12.5MM W/OUT TIM
1
RFQ
8,500
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records