Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
Изображение Деталь Производитель Описание Мин. заказ Наличие Действие
HSS19-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
34,937
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
HSS20-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
1
RFQ
12,670
В наличии
Запросить цену Купить сейчас
1 / 1 Page, 2 Records